奥迪与日本瑞萨结盟 共推半导体计划

据深圳电路板厂家了解，奥迪近日与日本瑞萨电子株式会社（Renesas Electronics Corporation）结成战略合作伙伴，以推进其渐进式半导体计划（PSCP）。

据深圳电路板厂家了解，双方此次合作内容不仅涵盖了动力总成、底盘、车身、安全及信息娱乐系统和驾驶员辅助系统等传统汽车控制领域，也将涉及自动驾驶、车联网及与电动车等新技术。

奥迪电气/电子开发部门负责人Ricky Hudi称，瑞萨电子此前已在MONOS闪存技术及28nm工艺方面取得突破，此次双方开展合作有利于提升其在半导体领域的竞争力，“我们将在汽车性能、舒适性及智能化方面带来更多创新。”

此前，奥迪曾宣布启动PSCP计划，希望将最新的半导体技术应用于汽车领域。目前该公司的合作伙伴包括美国国家半导体公司（National Semiconductor Corp.）、恩智浦半导体（NXP Semiconductors）、亚德诺半导体公司（ADI）、高通及英伟达等。

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